長電科技的前身是江陰長江電子實業有限公司，成立于1998年，后于2000年更名為長電科技。公司于2003年登陸A股市場。此后業績一直持續穩定增長，2014年，江陰長電年營收為64.28億，位居全球第8位。
?芯電半導體和產業基金通過長電新科與長電新朋共計持有星科金朋49.02%的股權。而本次重組以上市公司增發股份的方式等價交換芯電半導體和產業基金所持有的長電新科和長電新朋的股權。交易后，芯電半導體，新潮集團，產業基金分列公司前三大股東，股權比例分別為14.28%，13.99%和9.54%。而星科金朋則成為長電的全資子公司。
長電科技目前主要通過星科金朋韓國和江陰切入存儲封裝，產品以NAND封裝為主，在3D堆疊方面已經取得了突破。根據下圖中的Road map，長電科技未來還會將eWLB技術引入存儲器封裝，從而實現0.31mm的超薄封裝。
?在競爭和成本的雙重壓力下，封測產業在以看得到的速度快速整合。近年來，華天科技并購flipchip、長電科技收購星科金朋、安靠收購J Device、日月光收購矽品等一系列的并購整合，大大提升了封測行業的集中度。其中近期最具影響力的并購當屬日月光并購矽品。
