數據中心流量增速推動數據中心內部芯片層面光進銅退：目前數據中心以40G、100G 模塊為主，思科數據顯示2020 年數據中心流量將達當前5 倍，需求推動數據中心向200G、400G 等更高速傳輸演進。銅電路50Gb／s 已接近傳輸極限，芯片層面光進銅退是必然。相比III-V族材料，硅光子技術利用CMOS 工藝，有成本優勢，未來非常有前景。
行業發展難點逐漸被攻破，未來兩年可能迎來爆發：硅基激光器方面，III-V 族材料與硅光電路混合集成的產品已商用，純硅激光器已有實驗室突破；此外，阻礙短距離光取代電的功耗問題IBM 初步解決；兩者為硅光子技術商用奠定基礎。我們看好行業發展，目前已初露端倪，Acacia 2016Q3 營收達1.35 億美元，SiFotonics 硅光PD/APD 芯片已累計出貨近100 萬顆，Intel 8 月宣布100G 硅光子模組正式投入商用，行業未來兩年將大概率迎來爆發。YOLE 預測，2018 年全球光芯片及其封裝器件市場將達到1.2 億美金，2024 年將超7 億美元，年復合增長率38%。
產業電子屬性越強，存在下游客戶切入研發制造過程的趨勢：硅光子技術涉及“設計－制造－封裝”等生產環節，目前整個產業還沒有形成穩定的競爭格局，芯片和封裝都是核心環節，在更大的產量和更高的傳輸需求下硅光子技術優勢更明顯。產業半導體屬性越來越強，電子大廠Intel、IBM、思科、意法半導體、NEC、華為海思的投入將決定行業發展速度。存在下游客戶切入中上游制造過程的趨勢，華為、Facebook、Ciena 等也加入行業競爭。
