PI 薄膜：絕緣薄膜最優選擇，高端產品國產化浪潮已近。PI薄膜為 PI系列產品中應用最早，最為成熟的產品。電子級以下PI 薄膜已實現國產自給自足，電子級及以上PI 薄膜市場仍主要由海外公司瓜分。隨著國內化學亞胺法生產線的逐漸落地，國內廠商將參與分享高端市場近百億市場。我們認為未來隨著FCCL 市場保持高增速，以及OLED 快速普及對柔性襯底需求的提升，高端電子級PI 薄膜市場將處于快速擴張期。
PI 纖維：扎根軍用市場，民用市場開發提速。PI 纖維耐熱性能、機械性能優異，是航空航天和軍用飛機等重要領域的核心配件材料，其在軍用市場的應用具備不可替代性。在商用領域，PI 纖維在環保濾材、防火材料等應用目前正處于孕育期，未來有望為PI 纖維增添新活力。
PI/PMI 泡沫：受益軍艦建造高潮，迎“藍海”時代。PI 泡沫目前最為重要的應用為艦艇用隔熱降噪材料，目前我國海軍正處于第三次建船高潮，PI 泡沫作為新型戰艦中的首選隔熱降噪材料，未來需求有望快速提升。此外PMI 泡沫作為最為優異的結構泡沫芯材，廣泛用于風機葉片，直升機葉片，航空航天等領域中，其對于PET 泡沫的替代趨勢明確，市場空間廣闊。
PI 基復合材料：輕量化是大趨勢，主打高端市場。纖維增強復合材料是鎂鋁合金之后的新一代輕量化材料，以聚酰亞胺作為樹脂基的復合材料耐高溫和拉伸性能出色，應用十分廣泛。隨著碳纖維產業的逐漸成熟，碳纖維增強復合材料需求增長明顯，聚酰亞胺+碳纖維的組合作為最為優異的復合材料組合之一，在搶占高端市場方面優勢明顯。
PSPI（光敏聚酰亞胺）：光刻膠、電子封裝雙領域發力，享電子產品高端化紅利。光敏聚酰亞胺主要有光刻膠和電子封裝兩大應用。PSPI 光刻膠相比于傳統光刻膠，無需涂覆光阻隔劑，能大幅縮減加工工序。同時PSPI 也是重要的電子封裝膠，光敏聚酰亞胺作為封裝材料可用于：緩沖涂層、鈍化層、α射線屏蔽材料、層間絕緣材料、晶片封裝材料等，同時還廣泛應用于微電子工業中，包括集成電路以及多芯片封裝件等的封裝中。
