銅箔是厚度在 200μm 以下的極薄銅帶或銅片。銅箔并非是傳統的金屬銅產品，它是結合了復合材料、納米材料技術等設計理念，加上內部微觀組織的不同，導致銅箔的特性不同于傳統的純銅性質。銅箔應用主要著眼于導電、導熱、電磁波屏蔽特性。銅箔按制備工藝分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。
電解銅箔是指以銅料為主要原料，采用電解法生產的金屬銅箔。將銅料溶解后制成硫酸銅電解溶液，然后在專用電解設備中將硫酸銅電解液通過直流電電沉積而制成箔，再對其進行表面粗化、防氧化處理等一系列處理，最后經分切檢測后制成成品。電解銅箔作為電子制造行業的功能性基礎原材料，被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”，是鋰電池和印制電路板制造的重要材料。
鋰電銅箔的生產工藝，主要就是把銅溶化到硫酸中制備成電解銅溶液。再輸入到生箔機中，通過浸泡在生箔機中的鈦輥，加載電流通過控制鈦輥的轉數和電流的大小，得到銅箔。PCB 銅箔和鋰電銅箔兩種產品的基本工藝是大致相同的，都是通過電子工藝，并且他們的主設備也就是由生箔機和鈦輥組成。二者最大的區別是，標箔的表面處理工藝要更為復雜，而鋰電箔對表面處理的要求，只需進行防氧化處理。
