設備類型：薄膜沉積、刻蝕、過程控制等設備均為百億美金級別市場。晶圓廠內半導體設備按照類型可大致分為薄膜沉積、光刻、刻蝕、過程控制、自動化制造和控制、清洗、涂布顯影、去膠、化學機械研磨（CMP）、快速熱處理/氧化擴散、離子注入、其他晶圓級設備等類別，其中薄膜沉積、光刻、刻蝕、過程控制占比最大。從晶圓廠內各工藝環節來看，薄膜沉積、光刻、刻蝕設備是產線中總價值量最高的三類半導體設備，2021年均占全球半導體設備市場的20%以上。
中國大陸產線進展：行業增速44%，晶圓廠擴產拉動各類半導體設備需求。在國內晶圓廠擴產驅動下，半導體設備需求持續拉升。據SEMI數據，2021年全球半導體設備市場同比增加44%達到1026億美元的歷史新高，SEMI預計到2022年將擴大到1140億美元。?2021年中國大陸半導體設備市場銷售額增長58%，達到296億美元，占全球市場約28.9%，再次成為半導體設備的最大市場，這也是中國市場連續第四年增長。由于晶圓廠擴產加速，國內市場增速顯著高于全球。我們預計2023年中芯國際、長鑫存儲、華虹集團、長江存儲等國內主流晶圓廠均為擴產主力，多個新廠區項目將繼續拉動國內設備市場需求。
國內主要下游晶圓廠擴產進展更新。我們預計2023年中芯國際、合肥長鑫、華虹集團、長江存儲均為擴產主力。長江存儲：3D NAND Flash存儲器國內龍頭IDM，三期總產能規劃30萬片/月。中芯國際：中國大陸晶圓代工龍頭，深圳、北京、上海臨港項目依次擴產，已披露產能規劃有望新增約40萬片/月。?華虹無錫：12英寸成熟制程頭部廠商，2022年持續擴產，新項目有望上馬，有望擴張10萬片以上月產能。?華力集成：12英寸先進制程頭部廠商，后續有望新建Fab 8，新增約4萬片/月先進制程產能。長鑫存儲：DRAM存儲器國內龍頭IDM，三期總產能規劃37.5萬片/月。
