半導體設備出貨金額拉長時間看仍保持在歷史高位。臺積電計劃在 2022年將資本支出提升至 400-440 億美元，同比增加增長約 40%，其中約70%-80%將用于包括 2nm、3nm、5nm 和 7nm 的先進工藝技術研發。12月北美半導體設備商出貨金額僅較 11 月的歷史高位下滑 0.5%，同比增長46.1%。DRAM 內存短期因供給減少造成現貨價格反彈，我們估計有望扭轉保守的存儲器設備資本開支，今年下半年存儲器行業的需求及合約價格也會受惠于高速運算及車用邏輯芯片的需求所帶動而反彈，看好設備全年景氣度。萬業企業旗下北京凱世通簽訂 6.6 億元合同，設備包含低能大束流離子注入機和低能大束流超低溫離子注入機。盛美上海獲得了 13 臺Ultra ECP map 前道銅互連電鍍設備及 8 臺 Ultra ECP ap 后道先進封裝電鍍設備的多個采購訂單，其中 10 臺設備訂單為一家中國頂級集成電路制造廠商的追加訂單。經客戶認證，應用于 65nm~28nm 工藝的 Ultra ECPmap 前道銅互連電鍍設備性能已滿足甚至超過其要求。
半導體材料（半導體大硅片）：材料方面據 SEMI 最新數據統計，2021 年全球硅片出貨量總計達到 142 億平方英寸較 2020 年同比增長約 14%，收入方面則增長了約 13%至 126 億美元。2021 年 12 英寸、8 英寸以及 6 英寸的硅片需求均表現強勁。環球晶公開收購德國世創失敗后宣布將用于收購案的資金將轉為資本支出及營運周轉使用投資金額最高達 1,000 億元，新產線產品產出時間從 2023 年下半開始逐季增加。根據 SUMCO 數據，2021-2025 年全球硅晶圓需求量 CAGR 為 10.2%。智能手機、數據中心、汽車芯片、AI 等是硅晶圓需求量的主要增量來源。我們預計 2023 年下半年以后全球硅片產量才會有明顯增長，硅片供不應求仍將持續。近期，國際硅片巨頭紛紛透露擴產計劃。根據信越化學公告，12 英寸硅片（主要是邏輯芯片需求的外延片）會根據訂單量穩步擴產。根據 SUMCO 估計，硅片廠的建設周期約為 2-3 年，全球硅片產量至少要到 2023 年下半年后才會有明顯增長。國內半導體硅片經過擴產潮之后已經開始進入并購整合的階段。立昂微發布公告稱，子公司金瑞泓與康峰投資、柘中股份等簽署了《關于國晶(嘉興)半導體有限公司之重組框架協議》，將獲得國晶半導體的控制權，擴大立昂微現有的集成電路用 12 英寸硅片的生產規模。
1 月新能源車銷量高增，新能源重卡表現亮眼。1）2021 年我國新能源車產量達 45 萬輛，同增 133%，環減 13%，滲透率達 19%，銷量達 43 萬輛，同增 141%，環減 19%，滲透率達 17%。2）最新的交強險終端銷量數據顯示，2022 年 1 月，國內新能源重卡行業銷量為 2283 輛，同比暴漲1318%。2021 年新能源重卡銷量達 1 萬臺，同增 3 倍，滲透率不足 1%，行業處于快速爆發期。3）得益于汽車電動化、智能化提速，我們看好車載連接器、車載光學、車載顯示行業。
