半導體設備在硅片制造、前道及后道工藝中舉足輕重。半導體設備即主要應用于半導體制造和封測流程的設備。半導體設備行業是半導體制造的基石，是半導體行業的基礎和核心。從產業鏈來看，半導體設備的上游主要是單晶硅片制造以及 IC 設計，下游則主要為 IC 封測。根據半導體設備在 IC 制造中應用的場景不同，一般可以分為氧化爐、涂膠顯影設備、光刻機、刻蝕機、離子注入機、清洗設備、質量/電學檢測設備、CMP 設備、CVD 設備和 PVD 設備等。
先進制程驅動產線建設成本上行，半導體設備資本支出占比提升。通常，一條 90nm 制程芯片的晶圓生產線建設成本為 20 億美元，當制程微縮至 20nm 時成本達到 67 億美元，翻了三倍之多。而半導體設備作為半導體產線投資的主要投入項，不僅種類繁多，而且具有非常高的技術要求，也導致設備的價格非常昂貴，設備在生產線的資本支出占比也逐漸提高。根據高新智庫研究表明，在 90nm 制程中設備支出占比為 70%，到了 20nm 制程占比達到 85%，從 14 億美元提高到 57 億美元，提高了約 4 倍。
IC 制造設備占半導體設備比例達 80%，光刻、刻蝕和沉積設備為主要組成部分。從產品細分結構來看，目前供應的半導體設備主要為 IC制造設備，其占市面上半導體設備的比重約為 80%；在這些 IC 制造設備中，以光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備為主，根據 SEMI 測算數據，當前這三類半導體設備分別約占市面上半導體設備的 24%、20%和 20%。
