IC 載板是半導體封裝的關鍵材料。集成電路產業鏈分為三個環節：芯片設計、晶圓制造和封裝測試。封裝不僅起到保護芯片和增強導熱性的作用，也可以連通外部的電路與芯片內部以達到固定芯片的作用。IC 封裝基板（IC PackageSubstrate，簡稱 IC 載板，也稱為封裝基板）是封裝測試環節中的關鍵載體，用于建立 IC 與 PCB 之間的訊號連接，IC 載板還能夠發揮保護電路，固定線路并導散余熱的作用。
IC 載板被應用于主流的封裝技術中。半導體芯片封裝經歷了幾代的變遷，以封裝技術分類為 DIP 封裝（雙列直插式封裝技術）、SOP 封裝（小外形封裝）、QFP 封裝（小型方塊平面封裝）、PGA 封裝（插針網格陣列封裝技術）、BGA封裝（焊球陣列封裝）、SIP 封裝（系統級封裝）。技術的迭代與升級讓當前的封裝面積與芯片面積可以接近于 1。以 BGA（Ball grid array）封裝為例，它是一種高密度封裝技術，區別于其他封裝芯片引腳分布在芯片周圍，BGA 引腳在封裝的底面，使 I/O 端子間距變大，可容納的 I/O 數目變多。BGA 封裝憑借著成品率高、電特性好、適用于高頻電路等特點成為了目前主流的封裝技術之一。BGA 的基礎上逐漸衍生出 CSP，MCM 和 SIP 等高密度 IC 封裝方式。先進封裝技術更加迎合集成電路微小化、復雜化、集成化的特點，IC 載板因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特點被廣泛應用于主流封裝技術中。
IC 載板制作工藝有兩種，分別為 SAP（半加成法）和 MSAP（改良半加成法），用于生產線寬/線距小于 25μm，工藝流程更加復雜的產品。SAP 和 MSAP 制作原理相似，簡述為在基板上涂覆薄銅層，隨后進行圖形設計，再電鍍上所需厚度的銅層，最終移除種子銅層。兩種工藝流程的基本差異是種子銅層的厚度。SAP工藝從一層薄化學鍍銅涂層（小于 1.5um）開始，而 MSAP 從一層薄的層壓銅箔（大于 1.5mum）開始。
