半導體材料14家重點上市公司統計數據：2020年，營業總收入145.07億元，同比增長23.62%；歸母凈利潤總和20.73億元，同比增長50.71%；扣非歸母凈利潤總和9.26億元，同比增長40.42%。2021年第一季度，營業總收入46.40億元，同比增長58.97%；歸母凈利潤總和4.84億元，同比增長56.93%；扣非歸母凈利潤總和4.00億元，同比增長117.26%。
半導體材料14家重點上市公司估值情況：截至2021年6月1日，PE（TTM）均值113倍、中值80倍；預測PE（2021）均值119倍、中值63倍，估值較往年PE一兩百倍出現明顯下降。隨著業績持續高速增長，困擾半導體材料上市公司估值高的難題逐漸得到緩解，估值與業績匹配度越來越高。
半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。
