前道設備屬于資金/人才/技術密集的行業，技術領先是行業競爭關鍵。根據SEMI數據，2020年全球半導體設備產值為608億美元。前道設備在產業鏈中屬于輕資產的技術密集型行業。技術領先的設備才能生產出先進制程的芯片，因此技術是壟斷市場的關鍵。
前道設備競爭格局寡頭壟斷，行業領先者享有大部分利潤：近年來芯片制造工藝已經發展至14nm以下的先進制程，對于前道設備的技術門檻要求很高，全球前五大設備企業占市場份額70%，形成寡頭壟斷的市場格局，行業中少數的企業享有大部分的市場利潤。
圖形轉移至芯片的制程如下：（1）薄膜沉積工藝（CVD/氧化）在晶圓上沉積一層待處理的薄膜。(2)光刻工藝：把光刻膠涂抹在薄膜上，再通過曝光光刻和顯影將光罩上的圖形轉移至光刻膠（3）刻蝕工藝：刻蝕晶圓上未被光刻膠覆蓋的區域，將光刻膠上的圖形轉移到晶圓商。最后去除光刻膠后，即完成圖形從光罩到晶圓的轉移。
