超越摩爾領域：模擬/混合信號、RF、MEMS、圖像傳感、電源等技術可與 CMOS 在各種平面乃至 2.5D、3D 架構中集成。這些集成和其他關鍵技術使人工智能、物聯網和汽車雷達等一系列應用快速增長。Yole Developpement 數據預計，到 2023 年，超越摩爾市場年增長速度所以晶圓尺寸合計約 7400 萬片硅片，復合年增長率約為 3%。但僅考慮最流行的晶圓尺寸（12″、8″和 6″晶圓），到 2023 年，預測將變為 6000 萬片，復合年均增長率約為 5%。對于半導體制造商來說，超越摩爾市場已成為半導體需求的重要來源，但這同時意味著需要新的量檢測和測試方法，以適應各種可能影響這些多技術設備產生的故障。
國家政策大力支持集成電路產業，檢測作為關鍵一環尤為重要。集成電路產業是國民經濟中基礎性、關鍵性和戰略性的產業，作為現代信息產業的基礎和核心產業之一，在保障國家安全等方面發揮著重要的作用，是衡量一個國家或地區現代化程度以及綜合國力的重要標志。國家為扶持集成電路行業發展，制定了多項引導政策及目標規劃。第一，國家為規范集成電路行業的競爭秩序，加強對集成電路相關知識產權的保護力度，相繼出臺了《集成電路設計企業及產品認定暫行管理辦法》、《集成電路布圖設計保護條例》、《集成電路布圖設計保護條例實施細則》等法律法規，為集成電路行業的健康發展提供了政策保障。
半導體產業重心由國際向國內轉移帶來機遇。中國集成電路行業增長迅速，半導體行業重心持續由國際向國內轉移。中國半導體產業發展較晚，但憑借著市場容量，中國已成為全球最大的半導體消費國。根據 CSIA 數據，2018年國內集成電路市場規模為 985 億美元，同比增長 18.53%，2010 年至 2018 年國內集成電路市場復合增長率達到 21.10%，高于全球市場同期年復合增長率，中國已經超過美國、歐洲和日本，成為全球最大的集成電路市場。隨著半導體制造技術和成本的變化，半導體產業正在經歷第三次產能轉移，行業需求中心和產能中心逐步向中國大陸轉移。隨著產業結構的加快調整，中國集成電路的需求將持續增長。
