集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環節，是半導體產業鏈和集成電路產業鏈的下游。封裝是集成電路產業鏈里必不可少的環節，具體功能是保護芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現電氣連接，確保電路正常工作；測試主要是對芯片產品的功能、性能測試等，將功能、性能不符合要求的產品篩選出來，以確保交付產品的正常應用。根據 Gartner 統計，封裝環節價值占封測比例約為 80%-85%，測試環節價值占比約 15%-20%。
全球封測市場規模達 564 億美元，國內封測市場持續發展壯大。據 Yole 數據，全球封測市場保持平穩增長，從 2011 年 455 億美元增長至 2019 年 564 億美元，CAGR 約 2.7%。國內市場來看，據中國半導體行業協會數據統計，受益于半導體產業向大陸轉移，國內封測市場高速發展，增速顯著高于全球，2019 年國內封測行業市場規模達 2350 億元，同比+7.1%，2011 年至 2019 年 CAGR 約 17.5%。
全球封測行業市場集中度較高，國內封測龍頭廠商已進入國際第一梯隊。2019年全球封測行業 CR10 達到 81%。從地區來看，中國臺灣市占率為 43.9%，排名前十的企業中有六家來自中國臺灣，中國大陸市占率為 20.1%，長電科技、通富微電、華天科技分別占比 11.3%、4.4%、4.4%。美國僅有安靠一家封測廠商排名前十，市占率為 14.6%。
