2019 年全球半導體市場規模達 4090 億美元，成為數碼產業的基石。第二次工業革命就是數碼產業的革命，據麥肯錫預測，2020 年全球數碼產業將占全球企業總產值的 41%，而半導體則成為數碼產業的基石。根據 WSTS 統計，2019 年全球半導體市場份額達 4090 億美元，其中集成電路占比達 81%，集成電路中的邏輯 IC 和存儲器是推動摩爾定律發展的主要力量，兩者合計占半導體整體市場規模的 52%，市場規模達 2127 億美元。
半導體產業鏈分為設計、制造、封測三大環節，設備成為半導體產業支柱。芯片設計主要根據芯片的設計目的進行邏輯設計和規則制定，并根據設計圖制作掩模以供后續光刻步驟使用。芯片制造實現芯片電路圖從掩模上轉移至硅片上，并實現預定的芯片功能，包括光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械研磨等步驟。芯片封測完成對芯片的封裝和性能、功能測試，是產品交付前的最后工序。半導體設備貫穿設計、制造、封測三大流程，成為半導體產業的支柱。據 Semi 統計，2019 年全球半導體設備市場達 597.4 億美元，設備投資占晶圓廠整體資本支出的 70%-80%，其中用于芯片制造的設備占半導體設備總支出的 81%。
14nm 及以下先進制程應用廣泛且不斷進步，光刻、刻蝕、沉積設備成為投資重點。晶體管線寬在 28nm 以內的稱為先進制程，目前臺積電、三星兩家晶圓廠最先進工藝可將制程推進到 5nm 級別，其中臺積電為全球最大晶圓代工廠，全球代工市占率達 50.5%，2019 年臺積電 28nm 以內制程收入占比達 67%，其中 16nm（與三星、中芯國際 14nm 處于同一競爭序列）及以內制程收入貢獻達 50%。受益于高壓驅動、圖像傳感器、射頻等應用的需求增加，根據 IHS Markit 統計，28 納米制程的集成電路晶圓代工市場將保持穩定增長，預計 2024年全球 市場規模將達到 98 億美元。14 納米及以下更先進制程的集成電路晶圓代工市場將保持快速增長，預計 2024 年全球市場規模將達 386 億美元，2018 年至 2024 年的復合增長率將達 19%。
