模組組裝價值占比高。在攝像頭模組中，模組組裝的價值占約 20%，僅次于傳感器芯片。隨著鏡頭的不斷升級，模組組裝價值也不斷提高。
多攝提高模組工藝要求。如上文所說，多攝像頭正在加速滲透，多攝手機拍照時會調用不同的攝像頭進行配合。這就要求多攝手機的攝像頭模組封裝時，不僅要做好單個攝像頭的封裝，還對模組中各個攝像頭光軸的平行度有很高的要求。廠商也就需要更精密的工藝技術。這就需要 AA（Active Alignment）制程技術，即主動對準。目前一個單攝模組 平均售價在 4~5 美元，毛利率不到 10%，二一個三攝模組售價在 30~40 美元，毛利率可以達到20%左右。
鏡頭、CIS 升級提升模組價值。攝像頭像素是手機拍照能力最重要的一個指標。近年來，手機攝像頭像素水平逐年提高。當下 48MP 和 64MP 的攝像頭已經成為主流。小米 CC9、小米 10Pro 的主攝像頭已經達到了 108MP。
