基帶出貨量與手機出貨量掛鉤:智能手機是基帶出貨量的主要驅動力,功能機和智能功能機次之，三者出貨量比例約為75%、20%、5%；從趨勢來看，14年以后，隨著華為、三星自研Soc的占比增加，高通、MTK的份額出現下降；
目前疫情已經蔓延到全球，對手機市場造成一定沖擊，但考慮到5G基帶平均單價較4G有接近200%的提升。受益于5G手機放量，預計未來三年全球基帶市場復合增長率會達到10%。
芯片產業鏈：基帶芯片的制造和其他芯片類似，主要有IP授權、設計、晶圓制造、封裝測試四大環節；IP授權有ARM、Ceva等；設計公司主要有高通、MTK、海思、展銳、三星LSI。
