產品種類多升級快：光模塊產品種類多：不同封裝形式（SFP/SFP+/SFP28/QSFP28/CFP/CFP2/CFP4），同一封裝形式不同速率和傳輸距離；光模塊升級（以速率升級為核心）速率快：電信市場和數據中心市場光模塊速率升級快且有加速趨勢。
行業長期基本面特征決定了行業內廠商的長期競爭優勢是：1.產品線擴充能力；2.產品快速升級能力；3.硅光集成技術的突破能力。目前，全球各大光模塊廠商均致力于產品線的擴充（從電信市場到數據中心市場，或者從單一市場的不同類型的產品擴充）和產品升級（不斷提升產品傳輸速率）。
Intel公司的硅光模塊開始批量出貨。對于發展硅光技術，Intel公司很可能并不著眼于光模塊現在的市場，而是更看重硅光技術今后的應用。硅光技術需要降低功耗、降低成本、提升帶寬密度，生產端需要提升良率和產能。距離大規模應用仍有較長一段時間。
