作為物理性檢測的前道量檢測設備，注重過程工藝監控。根據功能的不同又分為兩種設備：一是量測類，二是缺陷檢測類。（1）量測類設備：主要用來測量透明薄膜厚度、不透明薄膜厚度、膜應力、摻雜濃度、關鍵尺寸、套準精度等指標，對應的設備需求分別為橢偏儀、四探針、原子力顯微鏡、熱波系統、掃描電子顯微鏡和相干探測顯微鏡等。 （2）缺陷檢測類設備：主要用來檢測晶圓表面的缺陷，分為光學顯微鏡和掃描電子顯微鏡。
前道量測設備與后道測試設備具有本質區別：（1）工作原理不同，量測設備為物理性的檢測，測試設備為電性能的檢測；（2）檢測環節不同，前道量測設備主要應用于晶圓制造環節，后道測試設備主要應用于芯片設計和封裝測試環節；（3）檢測技術不同，量測設備主要用到光學和電子束檢測技術，測試設備主要用到電路測試技術；（4）檢測設備類型不同。
根據工藝在封裝環節的前后順序，后道測試可以分為晶圓測試（CP）和芯片測試（FT）：（1）CP 測試需要搭配探針臺和測試臺，待測硅片被放置到真空托盤上，軟件控制探針完成對準和電路測試，不合格的芯片會被墨水標注，在封裝前被剔除，確保合格的產品進入封裝環節；（2）FT 測試需要搭配測試機和分選機，分選機將封裝好的芯片傳送至測試工位，測試臺對集成電路實施測試命令，判斷芯片的功能有效性。測試結果將傳送給分選機，分選機據此進行標記、分類。
