創新引領，始終站在產業之巔。早期，電子技術是國家戰略資源，它的發展與軍事需求緊密相關。第一次世界大戰之后，無線通信的廣泛應用，作戰雙方需要對己方通信信息進行加密并截獲破解敵方的信息，最開始使用的是繼電器計算機，Z3 計算機和馬克系列計算就屬于繼電器計算機。第二次世界大戰期間彈道火力表的計算需求，催生了第一臺通用計算機。嚴格的軍事應用促進了微電子技術的發展，當晶體管誕生后，美國軍方是研發生產的主要資助者和標準制定者，而且早期的晶體管、集成電路產品主要被用于軍事領域。
電子管到晶體管時代，美國起源，建立了先發優勢。托馬斯·阿爾瓦·愛迪生，眾所周知的美國發明家。1883 年，愛迪生為尋找電燈泡最佳燈絲材料，曾做過一個小小的實驗。他在真空電燈泡內部碳絲附近安裝了一小截銅絲，希望銅絲能阻止碳絲蒸發，但是他失敗了，他無意中發現了一個奇怪的現象：金屬片雖然沒有與燈絲接觸，但如果在它們之間加上電壓，燈絲就會產生一股電流，射向附近的金屬片。當時愛迪生正潛心研究城市電力系統，沒重視這個現象。但他為這一發現申請了專利，并命名為“愛迪生效應”。
集成電路時代，仙童半導體打造了大半個半導體產業圈，開創了半導體黃金時代。晶體管替換電子管，減少了體積，但是隨著晶體管越堆越多，新的問題又出現了：電路中器件和連線也越來越多，電路的布線和響應都遇到了瓶頸。更高集成度的想法也應運而生，1958 年，德州儀器的基爾比研制出世界上第一塊集成電路，并于 1959 年 2 月申請了小型化的電子電路專利。這塊集成電路由包括鍺晶體管在內的五個元器件集成在一起，基于鍺材料制作了一個叫做相移振蕩器的簡易集成電路。與此同時，仙童半導體諾伊斯也在 1959年研制出一種利用二氧化硅屏蔽的擴散技術和 PN 結隔離技術，基于硅平面工藝發明了世界第一塊硅集成電路，并在 1959 年提交了集成電路的專利申請書，但是強調了仙童的集成電路是使用平面工藝來制造的。
