覆銅板及其發展歷史。覆銅板（CCL），全稱覆銅箔層壓板，是一種將增強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，因為覆銅板是做PCB 的重要基本材料，擔負其導電、絕緣和支撐三大功效，又名基材。作為電子信息產品中基礎材料的重要組成部分，覆銅板制造技術是一項多學科交叉的高新技術，覆銅板制造業隨著電子信息、通信業的發展尚處于向前發展狀態，前景廣闊。
覆銅板種類。覆銅板根據不同的劃分標準有不同的分類方法，一般按覆銅板的機械剛性劃分為剛性覆銅板（CCL）和撓性覆銅板（FCCL）兩大類，其中剛性覆銅板可進一步細分為剛性有機樹脂覆銅板和剛性無機樹脂覆銅板，目前在PCB 制造中用量最大的是有機樹脂覆銅板。此外，按使用不同主體樹脂的品種劃分，根據覆銅板主體樹脂使用某種樹脂，可稱為某樹脂型覆銅板，如酚醛樹脂、環氧樹脂（EP）、聚酰亞胺樹脂（PI）、聚酯樹脂（PET）等。
覆銅板的制造。覆銅板的整個生產工藝流程涵蓋配料、含浸、分捆、熟壓、組合、檢查和包裝等環節，最重要的制造環節主要包含調膠→上膠→裁切→疊臵→組合→熱壓成型→檢驗等流程，其中，上膠前屬于未固化，上膠后烘干屬于半固化片，固化程度約50%，熱壓成型后完全固化。
覆銅板處于產業鏈中游。覆銅板所在的產業鏈如圖所示，上游主要為銅箔、木漿紙、玻璃纖維布及合成樹脂等原料，下游為印制路線板行業，終端應用囊括計算機、通訊、消費類電子、汽車、國防航空、半導體封裝等諸多應用領域，覆銅板則位居產業鏈中游，上下游相關產業的發展對其具有重要作用，上游行業的發展與價格對覆銅板產品的質量、成本有直接影響，而下游行業的需求狀況及價格承受對覆銅板行業的發展起到帶動作用。
產能向中國轉移。全球覆銅板產業主要經歷三個時期，美國企業主宰市場時期、日本企業主導市場的時期和美歐中日臺韓企業多極化發展的時期。主導企業在不同國家的分布一定程度上體現了覆銅板產業在全球市場逐漸由歐美發達國家轉移至中日臺等亞洲地區。如今，世界市場上覆銅板產業以形成歐美日生產超高端產品，中國大陸及臺灣生產高中低端產品的多極化發展階段。
