SiP代表了行業發展方向
芯片發展從一味追求功耗下降及性能提升（摩爾定律），轉向更加務實的滿足市場的需求（超越摩爾定律），SiP是實現的重要路徑。SiP從終端電子產品角度出發，不是一味關注芯片本身的性能/功耗，而是實現整個終端電子產品的輕薄短小、多功能、低功耗，在行動裝臵與穿戴裝臵等輕巧型產品興起后，SiP需求日益顯現。
SiP在智能手機里的滲透率在迅速提升
SiP市場2013-2015的CAGR達到16%，高于智能手機市場7%的CAGR。隨著智能手機的輕薄化趨勢確定，SiP的滲透率將迅速提升，預計將從現在的10%到2018年的40%。我們強調，要重視智能手機里的任何一個新變化，在達到40%的滲透率之前，都是值得關注的快速成長期。
從行業配臵角度看，SiP尚未完全Price in，有成長空間
安靠和日月光在Q2財報中，不約而同給出環比增長的原因之一來自于SiP封裝的放量。同時，蘋果確定在新機型中使用多顆SiP,而國內手機廠商尚未開始跟上。我們測算2018年潛在的SiP增量空間為96億美元，從行業配臵角度看，目前SiP的成長尚未被市場充分認識，有足夠的上升空間。我們認為，國內的上市公司中，長電科技（收購的星科金朋為A客戶提供SiP產品）、環旭電子(Apple watch SiP供應商)將深度受益于SiP行業的發展，推薦關注。
