銅箔是現代電子行業必不可少的基礎材料，傳統銅箔按生產工藝的不同分為壓延銅箔和電解銅箔兩類。根據應用領域及產品規格不同，電解銅箔可分為鋰電銅箔、電子電路銅箔，其中鋰電銅箔主要應用于鋰離子電池領域，如消費類鋰電池、動力類鋰電池及儲能用鋰電池等；電子電路銅箔根據其自身厚度和技術特性主要應用于不同類型的印制電路板（PCB）。
已具備投資規模及運營資金壁壘。傳統銅箔企業解決了復合銅箔產業化的投資規模和運營資金規模要求壁壘。（1）復合銅箔的技術含量高，對生產工藝與設備的要求嚴格。廠商需具備自行設計、加工生產的關鍵設備的能力。（2）復合銅箔設備投入規模要求高，較強的規模經濟特點，在投資建廠時的關鍵設備購置、基礎建設投入需要具備資金實力。（3）金屬銅產品屬于大宗商品，資金實力也要求高。
為進一步提升電池能量密度，動力電池企業要求鋰電銅箔極薄化，加快對8μm以下銅箔的導入。據高工鋰電，2018-2021年，國內6μm銅箔的市場占比已從20.5%提升至66.0%；8μm銅箔從79.5%下降至25.1%；4.5μm極薄銅箔則從0%上升至近10%。目前，鋰電銅箔企業都在加快4.5μm極薄銅箔的產業化，頭部動力電池企業也在加快4.5μm銅箔的導入，表明下游市場對極薄銅箔的需求持續升溫。
