半導體設備是高集成的復雜系統。半導體設備結構復雜，體積龐大，集成度高，由種類繁多的零部件組成。而伴隨半導體制造工藝的發展，對半導體設備提出了越來越苛刻的規格要求。半導體零部件因此在材料、結構、工藝、品質、精度、可靠性、穩定性等各方面面臨更高的標準，有別于傳統機械組件。
按半導體零部件服務對象來分，又可以分為精密機加件和通用外購件。值得注意的是這兩種類別亦代表了兩種零部件生產模式，精密機加件通常由各個半導體設備公司的工程師自行設計，然后委外加工，如工藝腔室、傳輸腔室等，相對容易；而通用外購件則是一些經過長時間驗證，得到眾多設備廠和制造廠廣泛認可的通用零部件，更加具有標準化，會被不同的設備公司使用，也會被作為產線上的備件耗材來使用，例如硅結構件、0 型密封圈(O—Ring)、閥門、規(Gauge)、泵、氣體噴淋頭(shower head)等，由于這類部件具備較強的通用性和一致性，并且需要得到設備、制造產線上的認證，因此壁壘相對較高。
由于細分品類的高度碎片化，并且不同零部件之間存在著一定的差異性和技術壁壘，因此半導體零部件市場并未出現一個壟斷型的大型供應商，各賽道的龍頭供應商大多是專長于單一或少數品類。例如 ZEISS 專長光學部件，Edwards、日本荏原的真空泵，AE 布局射頻發生器，VAT 的閥門零部件等。主要龍頭廠商收入體量大多在幾億美元到十幾億美元的體量，相較數百億美元的總市場規模，各自在總體市場中份額都不高。據 VLSI Research 數據，近 10 年里，半導體零部件市場前十大供應商的市場份額總和穩定在 50%左右。
