計算機輔助設計（CAD）階段。產業初期，集成電路集成度較低（幾百到上千個晶體管，設計復雜度也較低。設計人員可以通過手工操作完成電路圖的輸入、布局和布線。20 世紀 70 年代中期開始，隨著集成電路工藝制程的發展，集成電路中的晶體管數量不斷增加，更高的集成度
提高了芯片設計的復雜程度。此時，可編程邏輯設計技術的出現使芯片設計自動化成為可能，芯片設計人員開始使用計算機輔助設計（CAD）進行集成電路版圖編輯、PCB布局布線，相繼出現了許多二維 CAD、三維系統分析與設計（SAD）軟件。
EDA 杠桿效應顯著，是數千億美元規模的集成電路行業的重要支撐。根據 SEMI 的數據，2020 年 EDA行業的全球市場規模超過 100 億美元，卻撬動著年產值超過 4000 億美元的集成電路行業。相較于制造芯片的設備、生產線、原材料等動輒數億美元的花銷，EDA工具在集成電路企業的采購總額中占比較小。但是，作為貫穿集成電路設計、制造、封裝、測試等產業鏈各個環節的基礎工具，EDA是集成電路產業的咽喉，將直接影響產品的性能和量產率。一旦 EDA 這一產業鏈基礎出現問題，整個集成電路產業乃至上層運行的數字經濟產業都會受到重大影響。
先進工藝的技術迭代和下游領域需求驅動全球 EDA市場規模穩定上升。EDA工具應用于集成電路的設計、制造及封測各個環節，其市場需求與集成電路行業的發展緊密相關。近年來，集成電路產業技術迭代較快，日益復雜化的設計及制造要求催生了越來越多的 EDA工具需求，推動全球 EDA市場發展。根據 SEMI 統計，2020 年全球 EDA市場規模為114.67 億美元，同比增長 11.63%，實現 8 年 CAGR7.28%，呈穩定上升趨勢。根據 Verified Market Research 數據，全球 EDA市場規模有望于2028 年達到 215.6 億美元，2020-2028 年 8 年復合增速為 8.21%。
