光刻、刻蝕、薄膜沉積與封測設備作為核心設備，在設備資本開支中占比較高。根據集成電路制造領域典型資本開支結構來看，設備投資占比約為 70%-80%，其中用于芯片制造和封裝測試環節的設備投資占主要部分。在芯片制造環節中，核心設備光刻、刻蝕（含去膠）、薄膜沉積及封測合計占比約 68%，核心設備國產化是我國實現半導體制程國產化替代的關鍵。
中國大陸晶圓廠占中國集成電路市場份額呈上升趨勢。2018 年，中國大陸企業占中國集成電路（以下簡稱 IC）市場份額為 4.19%。根據中國半導體行業協會數據，2021 年中國 IC 市場規模約為 1580 億美元，我們統計大陸前四家晶圓廠 2021 年營收合計約 95 億美元，占中國 IC市場規模 6.03%。依托于我國較大的芯片需求，我國本土芯片企業市場規模占比將保持持續上行趨勢，帶動設備端穩定增長。
中國大陸半導體設備行業發展迅速，速度遠超全球增速。根據 SEMI 數據，近年來全球半導體設備規模持續增長，2021 年全球半導體設備市場規模為 1026 億美元，同比增長 44%，預計 2022 年市場規模將有 11%左右的增速，約 1140 億美元。2021 年中國大陸半導體設備銷售額為 296 億美元，同比增長 56%，占全球半導體設備銷售額的 28.85%。中國大陸半導體設備行業增速遠超全球平均水平。
