在物聯網接入側發展迅速下，產業也呈現出較明顯的發展特征。根據上海華東電信研究院搜狐公眾號，上游基帶芯片（通信芯片）作為感知層的核心，占到材料成本的 50%左右，技術壁壘高，產業高度集中，供應商話語權強，主要供應商有高通、Intel、聯發科、銳迪科、華為、中興等。而傳感器價格隨芯片大規模出貨持續走低，使模組的價格從成本端得以有效管控，同時隨著運營商補貼和產業政策驅動，我們認為模組大規模出貨可期。
芯片作為驅動傳統終端升級為物聯網終端的核心元器件之一，得到業界高度重視。根據《2018 年物聯網白皮書》，2018 年全球聯網類設備將達到 178 億，其中物聯網連接數將達到 70 億，相比 2017 年增長了 11 億，這些新增的連接數給各類物聯網芯片企業帶來一個百億級市場規模。
智能傳感器構成物聯網系統的感知層，是完成物聯網系統數據采集的最直接的系統單元。由硅基集成電路制造技術衍生出的 MEMS 技術，因滿足“器件微型化、功能集成化 、低成本和海量制造”等特征，成為物聯網時代微型傳感器技術的主流生產技術。
