低價策略初見成效，iPhone11銷售火爆。北京時間 2019年 9 月 11 日凌晨 1 點，iPhone11 Pro 在 2019 蘋果秋季新品發布會發布，起售價（64GB）RMB8,699。配色有午夜綠、太空灰、銀白色和金色四款。同期發布三款款型 iPhone 11、iPhone 11 Pro 及 iPhone11 Pro max，iPhone 11 相對于往年價格有所調整，目前展現出更強勁的銷售數據。
小型化、光學創新與性價比是本次蘋果手機的核心。小型化體現在兩個方面，第一、主板依舊采用 SLP 結構，體積進一步縮小；第二、sip 封裝及電子元器件小型化，蘋果是 sip 方案的堅定支持者，同時電子元器件大多采用 01005 型號，為電路板騰挪更多空間。光學創新從硬件角度后置增加了超廣角攝像頭，前置像素數提升；軟件算法方面，加入夜景模式。性價比體現在屏幕和天線，本款 iphone 引入了屏幕新供應商，導致價格一定幅度下降；天線中 LCP 數量減少，改用在 sub6 頻段效果同樣優異的 MPI 材料，材料價格下降。
主板將持續小型化，芯片及元器件小型化、sip 使用量、散熱持續關注。智能手機的內部空間可謂“寸土寸金”，而在電池及攝像頭占用空間越來越大的背景下，主板一定會越做越小，而主要驅動在于第一、芯片小型化，需要半導體制程進一步提升；第二、元器件尺寸進一步小型化，對被動元器件尺寸提出新的要求；第三、sip 封裝對于節省電路板空間及散熱提升均有較好作用，未來蘋果體系的 sip 應用有望向安卓系逐步擴散；第四、智能手機的功能一定越來越多，每一個功能部件均需要與主板連接，板對板作為替代同軸線纜的連接技術方案，有很明顯的空間占用小的特點，預計用量也將進一步提升；第五、小型化帶來的直接影響是散熱需求的提升，目前蘋果依然采用的是石墨片散熱，我們可以看到在重度負載情況下，本款 11pro 主板位置溫度更高，未來 5G 時代芯片功耗將會更大，但是 20 年蘋果 AP 將會采用臺積電 5nm 工藝，帶來功耗的下降，因此不排除蘋果依然采用石墨片的散熱方式的可能。
