CIS 芯片作為攝像頭產品的核心芯片，決定著攝像頭的成像品質。CIS 芯片通過將光信號轉化為電信號以捕捉圖像信息。一般，攝像頭產品分為三大核心部件，即 CIS 芯片、光學鏡頭、音圈馬達。其中 CIS 芯片是攝像頭產品價值量占比最大的關鍵零部件，根據TrendForce 的統計，CIS 芯片在手機攝像模組中的價值占比約為 5 成。
CIS 行業的第一次技術變革為 BSI 背照式方案替代 FSI 前照式方案。在傳統的 FSI 前照式 CIS 方案中，光線射入后依次經過片上透鏡、彩色濾光片、金屬線路、光電二極管，光線被光電二極管接收并轉換為電信號。由于金屬線路會對光線產生影響，最后被光電二極管吸收的光不到 80%，在低光照場景中拍照效果明顯不及 BSI 方案。
堆疊式技術方案的發展趨勢是由2層芯片堆疊向多層芯片堆疊方向發展。2 層堆疊方案將像素模塊晶圓與數字電路處理晶圓堆疊。3層堆疊方案則將像素模塊晶圓、DRAM 存儲晶圓及數字電路處理晶圓堆疊。堆疊技術的應用提升了 CMOS image sensor 的高速拍攝能力，相比傳統的圖像傳感器處理速度提升 4 倍。
