目前 MEMS 技術處在從微米尺度向納米尺度過渡階段，NEMS 領域在慣性傳感器和化學傳感器已經有部分商用產品。根據 Yole developpement 的研究，單個 MEMS 的平均成本在 0.1 美元~5 美元之間，面積在 1 mm2~15 mm2，單個 NEMS 的平均成本在 0.1 美元~1 美元之間，面積在 1 mm2~10 mm2。據 MEMSIC 的數據，2016 年美新半導體的消費類加速度計和磁傳感器銷售均價分別為 1.06 元、1.01 元。
MEMS 小型化的趨勢是封裝尺寸減小。在 MEMS 傳感器的晶圓級封裝開發工藝中，封裝成本約占 MEMS 傳感器總成本的 30%~40%，封裝尺寸面積的減少能夠降低 MEMS傳感器的成本、提高傳感器的靈敏度。根據市場調研機構 Yole Développement 的研究，MEMS 典型器件中，加速度計的封裝管腳從 2009 年的 3×5 mm2 縮小至 2014 年的 1.6×1.6 mm2，面積減小了 83%。
拓展摩爾定律與摩爾定律是微電子技術發展的兩條路徑。拓展摩爾定律旨在為微系統/MEMS 提供多樣化功能的高附加值技術，其應用領域是人和環境的互動以及物與物的連接交互；摩爾定律在 CMOS 主流技術基礎上繼續將存儲器、邏輯器件、處理器的晶體管尺寸縮小，目前已經進入到 7 納米節點。拓展摩爾定律將帶來 MEMS 器件、MCU、RF、電源等器件的集成，推動微系統走向更高集成密度、更小封裝尺寸、更低功耗、更低成本。
