金剛線加速普及應用。金剛石切割線(金剛線)是2014 年開始規模投產的新型切割工具，是將金剛石固結到基線上的線切原料，通過金剛線切割機實現金剛線高速走動，從而形成與物件間的相對磨削以達到切割目的。
金剛線主要應用晶體硅、藍寶石等行業。從下游應用領域來看，金剛線主要用于晶體硅(包括單晶硅和多晶硅)、藍寶石、磁性材料、以及氧化鋯等切割，目前超過95%需求為晶體硅及藍寶石行業。其中，晶硅片主要用于太陽能光伏產業，藍寶石切片主要用于LED 照明設備襯底、各類消費電子產品和高檔手表屏幕、智能穿戴設備防護屏幕、以及高端軍工設備顯示屏等。
金剛線行業需求爆發。我們預計全球金剛線切割行業將在多重需求因素疊加下爆發，2020 年需求將達567 億米(如圖表7)。(1)單晶硅：按照100%滲透率和需求中性情境下測算2020 年需求將達207 億米，2017-2020 年CAGR為35.33%；(2)多晶硅：中性情境下測算2020 年需求將達335 億米，2017-2020 年CAGR 為64.25%；(3)藍寶石：藍寶石切割整體需求2020年將達15 億米。
單晶硅：金剛線需求增長來源于單晶硅光伏裝機占比提升。單晶硅金剛線需求主要來源于單晶硅光伏裝機占比的提升。參考Solar Power 數據，預計2016-2020 年全球新增光伏裝機容量仍將持續增長，在中性情境下預計2020 年將新增103.6GW(如圖表8)，其中，新增單晶光伏裝機量41.43GW，2017 到2020 年復合增速達到33.69%。單晶電池占比也將不斷提升，預計2020 年將達40%(如圖表9)。
多晶硅金剛線需求主要來源于滲透率的提升。2015 年底金剛線在多晶硅切片切割領域開始小規模使用，但滲透率提升較慢，主要原因在于兩個技術問題，①鑄錠晶體的異質節點會導致斷線；②金剛線切割的損傷層比較淺，使得傳統的HF/HNO3 制絨技術不能產生良好的光學性能。
