【公司】江豐電子-脫穎而出的半導體材料龍頭(22頁)

寧波江豐電子材料股份有限公司創建于2005 年,是國家科技部、發改委及工信部重點扶植的一家高新技術企業,專門從事超大規模集成電路芯片制造用超高純金屬材料及濺射靶材的研發生產,填補了國內的技術空白,打破了美、日跨國公司的壟斷。江豐電子目前已成為國內材料最齊全、工藝最完整、設備能力最強、產能最大的超高純度金屬材料及濺射靶材生產基地。 姚力軍直接持有發行人61,832,716 股,比例為37.69%,是發行人的第一大股東。此外,姚力軍通過江閣投資和宏德投資間接控制發行人14,688,152 股,比例為8.95%,因此其可以實際支配的發行人股份合計為76,520,868 股,比例為46.64%,是發行人的控股股東和實際控制人。具體公司詳細股權結構如下圖所示

高純濺射靶材是伴隨著半導體工業的發展而興起的,集成電路產業成為目前高純濺射靶材的主要應用領域之一。隨著信息技術的飛速發展,要求集成電路的集成度越來越高,電路中單元器件尺寸不斷縮小。每個單元器件內部由襯底、絕緣層、介質層、導體層及保護層等組成,其中,介質層、導體層甚至保護層都要用到濺射鍍膜工藝,因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。集成電路領域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等,要求靶材純度很高,一般在5N(99.999%)以上。根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測,2016 年和2017 年全球半導體行業市場規模將繼續保持增長,增長率分別為0.3%和3.1%。總體來看,近年來全球半導體市場仍然處于整體平穩上升階段。

公司已經掌握了高純濺射靶材生產過程中的關鍵技術,具備較強的技術研發、產品開發和批量生產能力,能夠根據下游客戶對濺射靶材產品質量、技術指標和規格尺寸等方面的要求進行定制化產品生產和技術服務,在全球范圍內積極參與與美國、日本跨國公司的市場競爭,不斷進入國內外優質客戶的供應鏈體系,主要客戶包括臺積電(TSMC)、聯華電子(UMC)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、中芯國際(SMIC)、索尼(SONY)、東芝(TOSHIBA)、瑞薩(Renesas)、美光(Micron)、海力士(Hynix)、華虹宏力(HHGrace)、意法半導體(STM)、英飛凌(Infineon)、京東方(BOE)、華星光電(CSOT)、SunPower等國內外知名半導體、平板顯示及太陽能電池制造企業,在行業中占據了較為有利的競爭地位。

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