CMP材料全球市場約20億美元，現有技術水平下未來繼續保持4%的增速。CMP技術是目前唯一可以在微觀上實現表面全局平坦化的技術，CMP材料是集成電路芯片制成工藝過程中的關鍵耗材，技術門檻高，陶氏在全球占有79%的市場份額，在中國也占有80%以上的市場。
IC芯片特征尺寸趨于縮小，CMP次數將大幅增加，技術革新會帶來CMP材料的增量市場。28nm制程需要12-13次CMP，進入10nm制程后CMP次數將翻倍。CMP技術最早使用在氧化硅拋光中，是用來進行層間介質（ILD）的全局平坦的，在半導體進入0.35μm節點之后，CMP更廣泛地應用在金屬鎢、銅、多晶硅等的平坦化工藝中。隨著金屬布線層數的增多，需要進行CMP拋光的步驟也越多，以28nm節點工藝為例，所需CMP次數為12-13次，而進入10nm制程節點后，CMP次數則會翻一番，達到25-26次。
晶圓代工產業擴張將是拋光墊市場成長的主要動力。相對于全球市場萎縮，中國的半導體材料市場則仍保持2%的增長，為61.2億美元（約403億人民幣）。其中，芯片制造領域，中國晶圓代工廠產能保持9%增長（2016年110萬片/月，2017年120萬片/月），對CMP的需求至少會有同比例的需求，因此CMP材料市場增速會高于半導體材料的平均增速。
國產高端拋光墊市占率為零。目前拋光墊的全球供給由陶氏公司壟斷，占據79%的市場份額，此外還有卡博特、日本東麗、Thomas West等。國內市場上，陶氏的20英寸拋光墊占據了85%的市場份額，30英寸的市占率則更高，其余市場份額被臺灣的IVT、日本東洋Toyo和Thomas West瓜分。國內企業沒有能夠生產集成電路的拋光墊，這個市場空白亟待彌補。
