【研報】半導體物聯網行業深度研究-黃金10年(29頁)

半導體:開啟黃金新十年

在機殼、連接器、天線、電聲器件、觸屏等眾多外圍零組件領域已取得一定市場地位的前提下,我國電子產業開始了新一輪的產業升級,一步步由整機組裝走向外圍零配件,并最終進入到壁壘最高的核心芯片環節。6 月份《國家集成電路產業發展推進綱要》出臺,10 月份半導體產業扶持基金正式掛牌,行業內整合并購如火如荼。在國家政策扶持及整個半導體產業鏈逐漸由臺韓向大陸轉移的背景下,我們持續看好國內半導體產業未來5~10 年的投資機會,推薦重點關注IC 設計與封裝測試子行業。

 

物聯網:下個風口機會大

隨著智能手機滲透率超過六成,行業逐步走向成熟,增速開始放緩,物聯網有望接力智能手機,成為電子行業的下一個風口。美、歐、日、韓等國均將物聯網上升為國家戰略,蘋果、谷歌、IBM 等國際巨頭也都紛紛布局智能設備、智慧城市等物聯網細分市場。據IDC 預測,到2020 年預計將有300 億設備接入物聯網,全球物聯網市場規模將由14 年的2656 億美元增長至2020年的3.04 萬億美元。我們認為,作為物聯網實現基礎的MEMS 傳感器、RFID以及MCU 控制器將最直接受益行業大發展,有望未來幾年取得快速增長。

 

LED:老樹新芽有變化

從行業屬性上講,LED 屬于典型的下游帶動上游的行業,通過下游不斷的應用創新驅動整個產業鏈的蓬勃發展。我們觀察LED 行業的發展歷程可以發現,景觀亮化、LCD 背光、室外照明、戶外大屏顯示等應用在不同階段成為行業快速發展的驅動力。站在當前的時點來看,上述應用市場已然成熟,增速開始放緩甚至出現負增長,行業期待殺手級應用來驅動新一輪的發展。我們認為,室內照明(商用照明、家居照明)、小間距顯示有望逐步普及,成為主導LED 行業下一個景氣周期的主要驅動力。

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