Mini LED可應用于直接顯示和背光兩大場景。在直接顯示領域，Mini LED直顯產品已于2018年開始量產，作為小間距顯示屏的升級替代產品，可以提升可靠性和像素密度，未來在商用顯示屏領域（會議室、指揮中心等）潛力較大，有望逐步替代LCD和投影產品。在背光領域，采用Mini LED背光技術的LCD顯示屏，在亮度、對比度、色彩還原等方面遠優于普通LED做背光的LCD顯示屏，與OLED直接競爭，主要應用于高端大屏電視等產品。背光顯示屏的規模生產進度取決于下游電視、PC、Tablet等終端設備廠商的市場開發進展，隨著蘋果搭載Mini LED面板的新款iPad Pro的推出，消費電子廠商有望加快跟進，Mini LED市場滲透率提升在即。
Micro LED技術將目前的LED微縮至長度僅50微米左右，是原本LED的1%，通過巨量轉移技術，將微米等級的RGB三色的Micro LED移至基板上，可以形成任意尺寸的Micro LED顯示屏。相比Micro LED，Mini LED更像Micro LED未成熟之前的過渡階段的技術，兩者差別主要體現在：1）Micro LED使用的芯片尺寸更小，在50微米左右，Mini LED的芯片尺寸在50-200微米；2）Micro LED最后以自發光成像，而現階段Mini LED既可以做背光使用，也作為直接顯示。Micro LED技術的模塊化特性讓屏幕尺寸更具靈活性，方便用戶根據居室或擺放空間的大小進行定制化選擇。考慮到Micro LED的商用尚需時日，相對難度較小的Mini LED提上日程：一方面是為了應對OLED帶來的沖擊，提高顯示產品的對比度；另一方面，下游品牌廠商希望把對比度和產品分辨率的升級作為重要賣點，并提高產品附加值。
LED小間距顯示屏的芯片主要有兩種封裝形式：SMD和COB。1）SMD全彩（正裝封裝）：上游燈珠廠商將燈杯、支架、晶元、引線、環氧樹脂等材料封裝成不同規格的燈珠。下游顯示屏廠商用高速貼片機，以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。2）COB全彩（倒裝封裝）：COB (Chip On Board)是一種封裝技術，即電路板上封裝RGB芯片，主要通過硅樹脂將晶元、引線直接封裝在電路板上，省去了SMD封裝的燈珠封裝、貼片、回流焊等工藝，大大提升了小間距LED產品的穩定性與觀看舒適性。COB封裝燈珠是由環氧樹脂固封在PCB板上，環氧樹脂和PCB板的親和力極強，具有硬度高、抗壓力強和抗沖擊強等特性，所以不怕靜電、不怕磕碰、不怕沖擊、可彎曲變形、耐磨、易清洗，耐用性強，有望成為LED小間距顯示屏P1.1及以下市場的主流封裝方式。
