5G 等新興領域提供 PCB 行業增長新動能，龍頭電子紗企業綁定核心覆銅板廠商。電子紗（布）處在 PCB 產業鏈最上游：電子布、銅箔和樹脂等三大原材料是覆銅板的上游，覆銅板作為核心基材是PCB 的上游。全球 PCB 的下游應用領域主要集中在通信、計算機、消費電子和汽車電子等四大領域，占比接近 70%。雖然手機、計算機市場整體增速有所放緩，但智能汽車、新能源汽車、5G 發展帶動通訊基站相關設備需求等均將拉動 PCB 行業的需求增長。根據Prismark 統計，2017 年全球和中國 PCB 產值為 588 和 297 億美元，同比分別增長 8.6%和 9.7%。并預計 2022 年全球和中國 PCB產值將達到 688 和 357 億美元，2017-2022 年復合增長率為 3.2%和 3.7%。PCB 行業的需求是決定電子紗終端需求總量的核心因素，而覆銅板企業的高集中度及龍頭企業的強勢話語權決定主流電子紗企業銷量。全球覆銅板前十大廠商市場份額為 74%，集中度較高，且擁有較強議價能力，生益科技的市占率達到 10%左右，龍頭電子紗企業通過綁定大客戶獲得較高市場份額。
建筑建材等領域需求與地產和基建投資具備一定相關性，需求并不悲觀。玻纖在建筑工程前期、后期和裝修裝飾等領域均有應用。前期主要應用在現澆混凝土模板、建筑物承重結構和給排水工程；后期主要應用在防水材料、外墻屋面和頂棚等領域。2019 年 1-2 月份，全國房地產開發投資 12090 億元，同比增長 11.6%，增速比 2018 年全年提高 2.1 個百分點。2019 年 1-2 月份，1-2 月份，房地產開發企業房屋施工面積 674946萬平方米，同比增長 6.8%，增速比 2018 年全年提高 1.6 個百分點。2019年1-2月份，全國固定資產投資（不含農戶）44849億元，同比增長6.1%，增速比 2018 年全年提高 0.2 個百分點。2019 年 1-2 月份，基礎設施投資（不含電力、熱力、燃氣及水生產和供應業）同比增長 4.3%，增速比2018 年全年提高 0.5 個百分點。基建和地產的較強韌性將對國內建筑建材用玻纖需求形成支撐。
玻纖行業資金和技術壁壘較高：玻纖屬于重資產行業，每一萬噸池窯投資額約為 1.5 億元，且新建單窯規模最低為 5 萬噸，1 條產線需要投入7.5 億元，資金壁壘較高。另外，玻纖行業是技術密集型行業：1）窯爐設計、浸潤劑配方、多孔漏板、粘結劑等技術以及人員經驗對產品質量和成本均十分關鍵。2）高端產品市場技術壁壘更加明顯，熱塑、風電以及電子紗等高端產品對研發和技術實力要求更高，且一般認證周期較長，用戶粘性較高，新進入者很難搶占市場。目前在風電領域，CR3 為91%。
