受下游智能機等應用輕薄化需求驅動，FPC份額有望持續擴大。隨著近年來下游電子行業快速發展，電子產品的需求不斷擴張，并逐漸向多元化和定制化發展。作為PCB的重要分支，FPC（柔性電路板）具有相較于傳統剛性電路板更為優異的物理特性，FPC可彎曲、輕薄，并具有優良的電性能，可大大縮小電子產品的體積和重量，迎合了電子產品向高密度、小型化、輕薄化、高可靠性方向發展的需要。近年來FPC市場異軍突起，比重不斷擴大，成為全球PCB產業增長的核心動力之一。
蘋果引領消費電子創新，輕薄化趨勢帶動FPC高成長。印制電路板（Printed Circuit Board，PCB），又稱印刷電路板，是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。印制電路板的制造品質，不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響系統產品整體競爭力，其產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水準。
作為智能電子產業發展中的最大受益者之一，FPC成為成長速度最快的PCB 類型，占PCB 市場比重不斷上升。截至2017年，全球PCB市場552.8億美元，FPC預測113.5億美元，占PCB的比重上升至20.5%，其增長率為6.1%，在PCB所有細分行業中增長最快。未來隨著汽車智能化和電動化、可穿戴及其他5G終端設備出于對輕量化的需求，設備內部的電路板中FPC的采用比率將大幅提升。
蘋果承載全球半數以上需求，硬件FPC BOM條目&ASP逐年提升。2014年的FPC在iPhone6指紋識別模塊的應用，2016年iPhone7雙攝像頭的應用，每一次蘋果的硬件升級都為FPC帶來新的增長空間。2017年iPhone X零組件迎來了史無前例的全面升級，以OLED全面屏、3D成像、無線充電為代表的功能創新使其FPC數量達到了20片以上，單機價值量從上一代的30美金左右大幅提升到40美金以上。FPC應用范圍全面覆蓋了閃光燈&電源線、天線、振動器、揚聲器、側鍵、攝像頭、主板、顯示和觸控模組、HOME鍵、SIM卡座、獨立背光、耳機孔和麥克風用FPC等，加上iPad、iWatch，AirPods等，蘋果每年 FPC 采購量約占全球市場一半份額，而日臺大廠均為主力供應商。
頻段增多推動智能設備多天線需求。從1G到2G再到現在的3G和4G，隨著無線通信技術的發展以及用戶信息需求的增長，手機已經從最初單一的通話工具，轉變為涵蓋語音通訊、即時聊天、信息娛樂等等的綜合終端。手機由最初僅配備基本接收、發送功能的主天線，發展到目前配備主天線、WiFi 天線、藍牙天線、GPS 天線等多個天線，單臺手機配備的天線數量逐漸增加。以iPhone為代表的智能手機天線經歷了結構，工藝和材料的不斷升級改進，以滿足不斷提高的性能需求。同時支持“全頻段”逐漸成為智能手機的標準配置。IPhone X除了支持基本的GSM以外，還支持UTMS、CDMA、 TD-LTE、FDD-LTE 等多種 3G、 4G 通信制式以及 WiFi、GPS 等功能，以上無線功能均需要相對應的天線支持，因此應用頻率的增加帶動了對應天線數量的增加。
