Mini LED：打造次毫米級顯示技術。Mini LED，又名?次毫米發光二極管?，是指晶粒尺寸約在 50-200μm 的 LED，其晶粒尺寸和點間距介于傳統小間距 LED 和 Micro LED 之間。Mini LED 作為 Micro LED 的前哨站，在 Micro LED 之后被提出。由于 Micro LED 存在微縮制程、巨量轉移及全彩化等關鍵技術瓶頸以及高成本問題，故先發展晶粒尺寸更大、仍可使用傳統制程技術、技術實現難度更低的 Mini LED 作為過渡。結合倒裝 COB 或 IMD 技術，Mini LED 可實現 1mm 以下點間距顯示，像素密度高于小間距 LED 且可實現低亮度下高灰度顯示。同時，Mini LED 作為背光源應用于液晶顯示屏，可通過區域調光提高對比度，實現HDR 等精細化顯示效果。能夠讓 LCD 面對 OLED 挑戰時能夠在顯示性能方面恢復競爭力，加上成熟的工藝和更長的壽命，LCD + Mini LED 背光在近幾年中大尺寸顯示領域有非常巨大的發展空間。
LED 顯示技術革新：從單色 LED 到 Micro LED。小間距 LED、Mini LED 和 Micro LED 在芯片尺寸及點間距方面存在差異。小間距 LED 意指點間距在 2.5mm 以下的 LED 產品；Mini LED 芯片尺寸約為 50-200μm；Micro LED 芯片尺寸在 50μm 以下，一般為 1-10μm 級別。
PCB 基板率先推出產品，玻璃基板有望將成為未來發展主流方向。2018年到目前大多數Mini LED方案都是采用PCB基板工藝制成，PCB基板工藝技術成熟，銅材質的高韌性能夠有效提高直通良率。封裝廠商對于 PCB 基板的方案更加熟悉，能夠更快推出成熟的產品。玻璃基板的核心材質與 LED 晶體都是無機半導體結晶，玻璃材質更容易實現超薄化加工，散熱能力有優勢，兩種材質在熱效應變形系數上也更為接近。另外，玻璃基板也更容易實現巨量轉移技術，為未來 Micro LED 打下堅實基礎，因此面板廠對玻璃基板上面直接刻蝕電路的方案更感興趣，但是由于材料特性變化大，因此在推廣過程中也碰到了一定的良率問題。京東方和 TCL 科技均在 2019 年發布了玻璃基板 Mini LED 背光方案，目前處于量產前夕，預計 2020-2021 會陸續進入批量階段。
